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可以安装M11G主板的伪ITX机箱,低调无光的黑苹果主机搭建


废话在前:


这次的装机文章,折腾下自己的二奶主机,自从主力机上水以后,现在能动弹也就是它了,二奶机主机其实存在的意义并不大,平时使用率真心不高,更多只是给自己找个折腾的理由,不过自从去年底初尝了黑苹果的味道以后,使用率瞬间提高了不少,所以这次折腾也就保留了先前的CPU和主板,还有就是之前已经黑好MAC系统的M.2存储部分,当然也是考虑到了牙膏厂即将发布14nm+++,这个时候也是比较的不合时宜,其它硬件的搭配则是完全根据搭配的机箱的变化而变化,基于自己个人装机的审美,尽量让内部的空间紧凑和饱满。


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保留下来的主板是ROG的M11G,就个人真心也是蛮喜欢这款产品的,华硕时隔多年才又推出的那么一款纯血ROG的MATX主板,感觉后续这个板型,估计又得憋上些年才会再有了,毕竟MATX本身定位就不高,而就可搭配到的品牌机箱真心也没什么高级货可选的,不过或许也是因为M11G这款主板的出现吧,小众的定制机箱领域倒是跟进有不少蛮不错的产品出来。


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那么这边选用的就是这么一款定制机箱,来自国内DENG工作室的F15 PRO全铝ITX机箱,没错!这是一款主要针对于ITX平台设计的机箱,不过由于其体积对于硬件的包容性,也就是比较大辣,关键还是M11G这款主板的尺寸,采用的并不是标准MATX规格,所以在这款机箱上是可以完美支持的,同样的情况,其实少数的ITX机箱也是可以的,只不过安装方式会复杂上许多,而可定制F15 PRO则只需要替换顶部的电源转接板即可轻松实现。


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F15 PRO的硬件兼容性方面基本不会存在什么大的问题,上得了旗舰高塔散热,下得了长又粗的高阶显卡,位置上还预留有不少散热风扇的安装空间,玩法也是比较的不一样,除了可以支持安装M11G主板,通过右侧板,还可以支持到一体式水冷的安装,不过这样的硬件包容性,也导致了这个ITX机箱真心的有够大,但是如果把它看做一个MATX机箱的话,那么相对于绝大部分MATX机箱,个人觉得F15 PRO应该算是比较小的那台吧。


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具体配置:


CPU:I7 8700K

主板:华硕 ROG M11G

显卡:讯景 XFX RX 5700XT 海外三风扇版

内存:金士顿 骇客神条 DDR4 FURY 雷电 16GX2

存储:970 RPO 512GB & 970 EVO PLUS 500GB

电源:银欣 SX700-LPT 700W SFX-L 白金电源

散热:九州风神 阿萨辛3代

机箱:DENG F15 PRO 定制机箱


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其它硬件上的选择,更多的是为了得到较为和谐紧凑的视觉效果,搭配到的是那些又大又黑又粗又长的硬件,整体银灰黑的配色方案,自我感觉还是蛮不错的,也是比较符合这类定制机箱的硬朗简约的视觉风格,另外还有一个亮点,就是除了主板带有RGB灯光(后期可以通过BIOS直接关闭),其它的硬件都是不带灯(显卡电源接口上的负载灯除外),虽然无光但性能并不差,追求较为务实的散热规模,可以得到较好的使用体验。


装机解析及配件介绍:


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首先说下DENG F15 PRO这款ITX机箱,整体采用的是全铝合金材质,同类定制机箱喜闻乐见的拼接工艺,方正的简约风格,三围为L332MM x W203MM x H297MM(20L)、侧重于兼容性的大号ITX机箱尺寸,颜色只有银色和灰色两种,这边选用的是灰色款,对比普通大众的银色款,个人觉得灰色的会有质感一些。


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机身两侧的侧板均带有下凹的夹层边框辅助固定,观看上会显得更有整体感一些,左侧为全景通透的钢化玻璃透侧,面板之间的固定,均采用的是沉头六角螺丝固定。


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右侧板上带有大规模的洞洞开孔,常规情况下是提供给电源进风的,设计上亦可将右侧板安装到左侧,从而实现侧装一体式水冷,类似于NCASE M1机箱上的设计,支持安装240/280的冷排规模。


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尾部面板,左上角为电源的连接插孔,支持安装到一个12CM的散热风扇,采用的是3卡槽设计,且底部还留有空间,正因如此才可以支持到M11G这块主板,安装ITX平台的话,底部则可以选择安装两个12/14CM的风扇辅助显卡的散热。


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顶部辅助有大面积的方形通风孔,规模真心是有够感人的,前沿居中位置则是机箱仅有一个开关按钮,比较特别就是其采用的是机械键盘轴体的触发设计。


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F15 PRO这款机箱的外层面板为5MM厚,里头的骨架则是6MM厚,对于这类机箱来说,由于其加工及结构的特点吧,用料方面一般都会比较的厚实,而DENG工作室的机箱更是如此,也是目前他们家机箱的一大特点,表面则是比较常见的喷砂阳极工艺,板和板之间的贴合度,目测还是木有问题的,且边缘的地方均做了倒角处理,做工方面还是蛮靠谱的。


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机箱通过选配的安装支架,可以支持到标准的ATX电源,不过如果要安装M11G主板和一体式水冷(NCASE M1结构),则只能选用SFX和SFX-L的电源尺寸,这边选用的是银欣的SX700-LPT,80PLUS白金认证,700W额定功率。


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安装M11G主板会有一个比较蛋疼的地方,就是电源风扇和塔式的CPU散热器抢风,安装ITX主板则不会,其电源风扇是对着右侧板的散热孔进风,考虑这款机箱顶部有着较大规模的出风孔,所以这边的风道设计,选择尾部风扇进风,顶部排风,实测相比常规的风扇安装,CPU的温度有着-3度左右的表现,对应的机箱风扇则是银欣家的穿甲弹,这扇子是专为垂直风道的机箱设计,选用只是因为穿甲弹反装起来好看而已。


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银欣SX700-LPT采用的是SFX-L的电源尺寸,相比常规的SFX电源要稍宽一些,但也是因为较大的尺寸,SFX-L上标配到的是12CM的散热风扇,所以理论上散热和静音效果要好上不少,且内部空间也可以安排到更多的元器件,提升电源的效能及功耗,因此在机箱两者均兼容的情况下,个人会首选SFX-L规格的电源。


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采用的是主动式PFC+LLC谐振+12V同步整流+DC To DC的设计,12V直流输出电流达到了58.4A,总功率700瓦,通过80PLUS白金认证,应付这种小平台肯定是不会存在什么瓶颈,较高的功耗比及转换率,省电的同时也可以带来更好的静音表现。


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内置12CM的散热风扇,厚度为15MM,支持的风扇停转的技术(30%负载的情况下),相比一般SFX电源,有着更好的散热效果和静音表现。


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全模组设计,标配到的是扁平化设计的线材,3个12V的8PIN接口,其中蓝色为显卡专用接口,均是单路+12V输出,对应到现在的主板双8PIN供电设计,通过定制线也是可以通过串联的形式实现X2的,3个5V的6PIN接口,24PIN则是采用类似于延长线直插的设计,对于银欣24PIN的接口设计,个人还是比较认同的,后期走线会更舒服一些。


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M11G是一款非标准尺寸的MATX主板,相比普通的MATX主板会短上一截,差不多2CM左右,正因如此,才给了部分大号的ITX机箱机会,反过来机箱并不支持普通的MATX主板,毕竟只有3个PCI卡槽。


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算下来M11G已经发布近两年了,这主板相信大家也已经是翻过了N次了,俨然已经是一张老面孔了,但不可否认其当初的惊艳,时至今日依旧还是风韵犹存吧,貌似ROG的最新Z490已经是砍掉了这个版型,所以且拥有且珍惜,搞不好又得憋上些年才会再有了。


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做为一款近似于MATX规格的主板,M11G最为与众不同的地方就是仅仅安排PCIe X4和PCIe X16两个卡槽,其实也是因为这样,才让我有了黑苹果的想法,PCIe X4卡槽正好可以用来安插黑苹果的无线网卡。


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主板底部的接口设计,同样也是十分的创新。全部采用的都是横置按插的形式,这样可以避免安装显卡以后,接口位置上的尴尬。


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定位于超频玩家,M11G只提供了两条内存卡槽,和M11A保持一致,官方标称可以OC到4800HZ以上,M.2 SSD倒是非常的富足,板体可安装到两个2280的M.2,另外带有DIMM.2扩展卡槽,搭配扩展卡可再安装两个M.2,这样一来M11G M.2存储方面最大可支持到4个。


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I/O接口也还是比较丰富,从左往右分别为,BIOS还原及更新按钮、PS2键盘鼠标接口、USB2.0 X2、USB3.0 X4(其中一个兼顾BIOS文件存放更新)、USB3.1 X4(其中一个为TYPE-C形式)、HDMI视频接口、双频蓝牙无线接口(考虑到黑苹果的稳定性,被我拆下来了)、音频输出接口(支持光纤)。


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考虑到搭配的散热器一上,内存位置基本会被遮挡得差不多了,所以内存这边搭配到是相对比较朴实入门的金士顿骇客神条FURY系列内存,纯黑没有灯光,实际也是比较符合这次装机的配色需求。


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这款内存为这个系列的最新版本,其实也只是马甲外观重新设计了一下,造型上融入了一些机甲元素,蛮有一种未来武器的感觉,表面依旧还是搭配有HYPERX的标志及FURY DDR4的文字标注点缀。


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对比以前的版本,目前同系列也是跟进有RGB版本,这个版本只是取消了灯带而已,顶部则是HYPEX的LOGO点缀,包裹的马甲并不会高出PCB多少,所以对应到不同的平台也不会有什么兼容性的问题,定位上也是为了满足那些偏重于务实的玩家需求。


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表面上的铭牌并没有给到产品的性能规格参数,只是标注了具体的型号、电压、序列号及周期,这边选用的16GB X2的容量套条,默认频率为XMP 3733MHz,对于这个定位的内存算是蛮高的了。


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F15 PRO的这类机箱,基本上都是采用板材拼装的结构设计,所以日常安装拆卸的话,可以很方便的移除到相对应的面板,腾出较大的安装活动空间。


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散热器这边选用的是九州风神的阿萨辛3代,双塔双风扇的设计,规模及体积属于顶级风冷定位,诸如此类设计的还有猫家的D15和D15S、利民银剑等,这里选择阿萨辛,更多是因为顶部的两块装饰面板觉得挺好看的,相比之下没有其它款那么粗犷。


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主体体积为135X135X165mm,搭配有7根6mm的热管,整体外观均采用了镀镍处理,做工及细节也是处理得相当不错。


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侧面采用的是统一的鳍片折边全扣fin设计,防止漏风的同时,也可以加固保持鳍片之间的距离,鳍片之间十分的紧致工整。


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7根热管由外至内有序的连接到接触底座,热管的弯折度控制比较的均匀,根据官方给到的信息,底座采用的紫铜材质,相比常规的材质可以拥有较高的导热系数,也是这款产品的一个卖点,接触面采用CNC同心圆的镜面处理。


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搭配给到两个14CM扇叶规格/12CM孔距的风扇,PWM规格,转速为400~1400RPM,扇叶边缘带有开孔,按照官方的说法可以增加风压降低噪音,另外风扇外框四边均配有减震橡胶垫。


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兼容性方面对应到市面上绝大部分的高条应该是问题不大,但是内存这个位置基本也是会被遮挡住的,特别是安装了前置风扇以后,所以真没什么必要上那些好看的条子。


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网卡是某宝上淘来的BCM943602CS,支持双频蓝牙4.1的无线网卡,采用三天线的设计,但实际的信号强度真心还比不上M11G主板上双天线的INTEL 9560NGW,也就胜在MAC系统上免驱动,没得选。


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显卡先前用的RADEON VII公版,临近夏天,考虑到静音体验,这次降级选用5700XT的非公版,其实两者性能差别并不大,这边选用的是散热效能认可度蛮高的XFX海外三风扇版,也正因如此吧,这卡的体积非常的彪悍,属于又粗又长的那种,好在机箱刚好可以放进去。


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另外也是考虑到配色上和阿萨辛蛮搭的,且没有RGB灯光,整体还是以XFX常见的黑色为主,辅助银色修饰,造型非常的简约干练,不留一丝的GAMING气息,三风扇设计上,中间风扇的尺寸上略大于左右两边,采用的是风压更强的扇叶设计,可以增强对应位置上的核心供电及部分VRM的散热效果,另外也支持到喜闻乐见的低负载停转技术。


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这卡整体主观上看似简单内敛的风格,但是设计上真心一点都不简单,造型上采用的一体式的包裹设计,特别是尾部的出风口的设计,真心是有够惹眼的,独特的栅格设计,使得整张卡颇像是一艘宇宙战舰的既视感。


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侧面可以看到显卡前后为一体式的ID,上下两边用的是圆润的边缘过度,中间有预留出散热鳍片出来,以保证显卡散热效果,毕竟采用的是非公版的开放式散热。


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散热鳍片做工也是十分的工整,三段式分布,贯穿有4根6mm的热管,实际的散热体验真心是蛮不错的,后面会有测试,考虑到部分玩家的超频需求,供电部分采用的是双8PIN接口设计。


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中高端显卡必须有的金属背板带有硕大的XFX字样,表面带有开孔以改善显卡背面的散热,整合边框同为一体式的设计形式。


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显卡I/O挡板带有XFX的字样镂空处理,接口部分和公版保持一致,配备了3个 DP接口和1个HDMI 2.0接口,由于个头比较的大,安插的时候需要一定的角度才可以,当然通过拆卸掉机箱尾部的面板安装就不会有这个问题了,只是会比较麻烦一些。


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机箱底板习惯性的套上两个银欣家的FF143B磁吸式14CM的防尘网,这东西用过MK3S应该都是知道的,几乎就是标配般的存在,网面采用的是细密的微孔设计,可以有效的过滤掉细小微尘,同时兼具高达65%通风率,散热上会比较的有保障,对比常见的网状防尘网,真心是强上不是一点半点。


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这么厚重的显卡,难免会出现下沉,影响到整机的视觉效果,强迫症肯定忍受不了,所以这边找了一个日常机箱走线用到的扎带座,然后按照实际的高度一层层的套上3M的双面胶,很好的起到了一个支撑固定的作用。


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显卡风扇几乎就是紧贴着机箱的底部,位置上虽然会比较的极致,但由于机箱底部采用了较大面积进风开孔,搭配到金属脚垫也给到了一定的空间量,所以对于显卡的散热基本上是不会有什么问题的。


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顶部设计有一个12CM的风扇安装位,空间上亦可支持安装12孔位的14CM风扇,可惜模块的位置上并不能调整,就个人的这个平台,感觉更靠近电源那边会更好一些吧。


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机箱的I/O只有一个开机键,开关采用的是机械键盘轴体的触发设计,搭配到的是一颗国产的高特青轴,按压的力度相比樱桃会来得更重一些。


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机箱背面采用的是安装支架的形式,同时兼顾到侧板的安装固定,实际支架板材厚度加上铜柱的高度,差不多能有1CM左右,所以部分线材要走背线的话,也还是问题不大的,这边的CPU供电线和电源连接线就是直接扣压在主板下面。


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因为主板的24PIN供电和显卡的双8PIN供电都是靠近电源的,所以也是无需通过主板的背面走线,而我这里给到的是另一种走线方式,这里接口的线材绕过电源和前置面板的缝隙,然后集中到电源的内侧收纳固定。


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这种方式可以有效的保证机箱正面线材的有序工整,避免线材错开的那种凌乱感,实际线材的长度也无需十分的精准,也可以是多多益善。


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至此整机的搭建就介绍到这里了,这个机箱的安装难度真心是挺一般的,没有什么挑战性,哈哈哈,也就是线材收纳整理哪里花了些心思,效果也还不错,看起来还是蛮清爽的。


部分性能测试:


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M11G自带的RGB通过BIOS直接关闭,但不可避免的还是留有一些指示灯,测试环境及平台的状态,室内温度差不多有23度左右,机箱玻璃侧板为封闭的状态下进行,黑苹果求稳,所以只开启了内存的XMP,其余的均为默认状态下进行,这边就一些喜闻乐见的测试项目及游戏跑下,仅供参考。


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在这之前MAC系统已经是用RADEON VII黑好了,最新的10.15已经是可以实现5700XT免驱动了,所以直接替换即可,一点毛病都没有,选购前也是做过一番功课,普遍反应XFX黑果的话,BIOS存在一定的兼容性问题,但就我个人了解到的,目前XFX的这代显卡均是可以完美支持到的,或许他们也是留意到了这方面的需求吧。


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鲁大娘的平台配置详情,平台主要还是以老面孔为主,搭配少数的新品,黑苹果的话,目前还是IU加A卡会省心一些,大娘这边给到综合性能得分为611110。


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金士顿FURY雷电16GX2采用的是Hynix海力士的颗粒,针对不同平台,搭配有两套不同XMP/D.O.C.P方案,对于X570平台,选择3600MHz更合适些,对应到的时序为CL17-21-21-39,牙膏厂则可以直接上到3731MHz,时序为CL19-23-23-42。


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讯景XFX RX 5700XT海外三风扇,做为一款旗舰非公显卡,对比公版的频率有着较大的提升,且搭配有性能模式和静音模式双BIOS,基础/游戏/BOOST频率为1810/1935/2025MHz,显存频率则保持在1750MHz,这边性能模式下的3DMARK基础测试,给大家参考下。


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显卡压力测试,TIME SPY通过率99.3%,甜圈圈FUMARK满载测试二十分钟左右,核心温度最高77度,风扇转速1980RPM(占比56%),声音感觉还行。


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单机方面就测试了三款游戏,分别为众生平等奥德赛、古墓丽影“暗影”和最终幻想XV,均为2K的分辨率下进行,具体表现如上。


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两款比较有代表性的FPS游戏还是OK的,守望先锋在极高画质2K分辨率下能达到156左右,绝地求生超高画质2K分辨率平均帧数则为95左右,适当优化下图像设置,还是可以满足需求的。


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CPU满载温度表现,单烤FPU压力测试,12分钟左右,核心温度最高59度,双烤的话,16分钟左右,这时候核心温度则上升到了65度,显卡的温度则没有什么变化,维持在77-78度,对于一个不算太大的机箱来说,这样的表现,感觉已经是蛮不错了,即便是双烤的情况下,也不会有太大的压力。


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最后没有总结,以上就这次装机体验的全部内容,如上所述仅代表个人观点,希望可以给大家做个参考吧,谢谢您的浏览,欢迎大家留言交流。

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